集团网站|加入收藏登录|注册| 您好,欢迎来到音浮股份官网!专注LED照明!
音浮光电音浮股份

新浪微博腾讯微博在线留言|网站地图|关于音浮股份

全国服务热线400-636-7788

热门关键词: LED灯LED照明灯具LED筒灯LED射灯LED工程灯

音浮光电动态
当前位置:首页 » 音浮集团资讯中心 » 音浮光电动态 » 决定COB筒灯高可靠性的四个方面!

决定COB筒灯高可靠性的四个方面!

文章出处:责任编辑:查看手机网址
扫一扫!决定COB筒灯高可靠性的四个方面!扫一扫!
人气:-发表时间:2018-03-12 09:31【

COB在照明上的应用俨然成为一种潮流与趋势,COB封装方式的LED筒灯已占据筒灯市场越来越大的份额,在此,COB明装LED筒灯为例,细谈决定COB封装方式的高可靠性的四个方面

 

区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,COB封装方式是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。那么,为什么说相比于传统的封装技术,COB产品的可靠性更高呢?

 

骨骼.jpg 

 

一、省去灯珠面过回流焊工艺生产过程控制环节减少

COB封装由于省掉了支架,所以没有了传统封装灯珠过回流焊的工艺。一个全彩灯珠需要五条焊线,如图所示:

 

 

 

从灯珠面的生产角度来看,COB封装工艺仅需要在生产过程中控制好这五条焊线的质量,而SMD封装工艺除了这五条焊线的质量要控制好,还需要控制好灯珠面过回流焊工艺时支架四个焊脚的焊接质量

 

根据可靠性原理,一个系统的控制环节越少,可靠性越高如图所示:

 

微信图片_20180310141704.jpg 

 

这说明了一个事实,COB封装随着点间距的变小和点密度的增加,它的灯珠面的控制环节永远是0。而在这样的情况下,SMD封装每平米的控制环节会相应的倍增加。

 

也就是说,如果生产1平米的P10,COB封装工艺就要省去40000个控制点。如果将点密度缩小一倍P5COB封装工艺每平米就可以省去160000个焊点。如果将点密度进一步缩小到P2级别,COB封装工艺每平米就要省去1000000个焊点

 

而对SMD封装来说,如何保证这几百万个焊点不出现假焊、连焊、虚焊,是一项非常高难的技术,出现一点问题就会影响质量


所以说,正是COB封装工艺创造了革命性的一步,甩掉了支架表贴焊接这个环节。这也是保证COB封装高可靠性因素中权重最高的一个因素。

二、回流焊炉温造成的灯珠失效问题

SMD灯珠器件在过回流焊时通常需要240°左右的温度,试想,这么高的温度下,灯珠器件能不受影响吗?实际上,灯珠器件很可能在这种情况下发生两种失效可能

 

一种失效是LED芯片在高温作用下的龟裂碎化隐患,这样,业主在使用一段时间后,会发现灯具很快失效,实际使用寿命非常短。另一种失效是LED芯片焊接导线在高温作用下的拉断失效。

 

三、散热性

COB封装工艺是直接将LED裸芯片固定到焊盘上,所以散热面积相对传统封装工艺要大,材料综合热传导系数也高,散热性好。

 

四、防护处理工艺无死角

COB封装工艺灯面曲线圆滑呈半球面,灯面所有器件都由环氧树脂胶包封,没有任何的器件管脚裸露在外面。所以不管是应用在室内,还是户外环境或是恶劣的潮湿盐雾环境下,都不会有器件管脚氧化造成的灯珠失效担心。如图所示:

 

 

COB封装工艺与SMD封装的对比


kkl.jpg 

IF-ICS20020

音浮光电 COB明装筒灯

  

总的来说,COB筒灯具有好的发展前景,因为COB产品的可靠性普遍高于传统封装方式的产品,省去了多个工艺流程,平时的养护和修理费用低,且相对来说功耗小、更为节能接近平民化,这几大重要特点足以支撑COB封装的LED筒灯的高可靠性也正是因为这样的COB封装方式应用在LED筒灯上,各方面都存在显著优势,因此早已得到了诸多照明工程的青睐

 

 

音浮介绍

音浮光电专注于灯具设计、生产施工,为机场、酒店、商业、办公LED照明项目提供整体解决方案,为国内6大机场指定灯具供应商

联系电话:0755-86699010 400-636-7788

真:0755-86699013

联系地址:深圳南山区科技园长虹科技大厦16层

选灯网址:http://www.yinfu100.cn/